입력 2026.06.24 15:54
- 반도체·센서 분야 세계 최고 산학 전문가 200여 명 집결
- 전 세계 20여 개국 참여, 해외 참석자 비중 60% 달해… 글로벌 연구 허브로서의 연세대 위상 입증
- 차세대 반도체 센서의 핵심 기술인 SPAD 및 LiDAR, 바이오, 양자 기술의 미래 논의
연세대학교(총장 윤동섭)는 지난 6월 1일(월)부터 4일(목)까지 나흘간 교내 백양누리 그랜드볼룸에서 반도체 및 이미지 센서 분야의 세계 최고 권위 국제학술대회인 ‘국제 SPAD 센서 워크숍(International SPAD Sensor Workshop, 이하 ISSW)’을 성황리에 개최했다고 밝혔다.
ISSW는 차세대 자율주행, AI 로봇, 바이오 메디컬 등 미래 첨단 산업의 핵심 눈(Eye) 역할을 하는 고성능 단일 광자 센서(Single-Photon Avalanche Diode, 이하 SPAD) 및 라이다(LiDAR), 바이오 메디컬 등 관련 응용 기술에 대한 최신 연구 성과를 공유하는 반도체 센서 분야 최고 권위의 학술 행사다.
이번 행사는 연세대가 직접 주관하고, 연세대 전기전자공학부 이명재 교수가 총괄 조직 위원장을 맡아 행사 전반을 성공적으로 이끌었다. 학회에는 전 세계 약 20개국에서 200여 명에 달하는 반도체 센서 분야 전문 석학들과 업계 최고 리더들이 대거 참석했다. 특히 전체 참석자 중 해외 연구자 비중이 약 60%에 육박하는 등, 명실상부한 글로벌 반도체 기술 교류의 장이자 연세대의 세계적인 연구 네트워크 역량을 입증하는 계기가 됐다.
나흘간 진행된 워크숍에서는 SPAD 기술 및 소자(SPAD Technologies & Devices), ToF 및 라이다 시스템(ToF and LiDAR) 등을 주제로 한 세계적 석학들의 초청 강연과 심도 있는 구두 발표가 이어졌으며, 두 차례의 포스터 세션을 통해 차세대 반도체 센서에 대한 다각적인 기술 공유와 학술 토론이 진행됐다.
이명재 교수는 “차세대 반도체 이미지 센서 분야의 글로벌 기술을 선도하는 최고 권위의 워크숍을 연세대에서 성공적으로 개최하게 되어 매우 뜻깊다”며 “이번 학회는 해외 참가자 비중이 60%를 넘을 만큼 글로벌 산학 연계가 긴밀하게 이루어졌으며, 연세대가 차세대 반도체 이미지 센서 연구의 세계적인 허브임을 다시 한번 전 세계에 각인시키는 이정표가 됐다”고 소회를 밝혔다.
한편, 이번 행사는 대형 글로벌 반도체 기업인 STMicroelectronics, SONY 등 국내외 대표 기업들이 대거 후원하며 산학 협력의 의미를 더했다. 연세대는 앞으로도 첨단 반도체 및 센서 분야의 글로벌 인재 양성과 미래 원천 기술 확보를 위해 세계적인 연구 기관 및 기업들과의 협력을 더욱 확대해 나갈 계획이다.