명지대학교(총장 임연수)는 지난 5월 14일부터 15일까지 충남 천안 신라스테이에서 열린 ‘2026 차세대 반도체 컨소시엄 모니터링 회의 및 워크숍’에 참여해 공동 교육 프로그램 운영 계획과 사업 추진 방향을 논의했다.

이번 워크숍은 명지대학교가 참여 중인 차세대 반도체 컨소시엄의 공동 교육 프로그램 운영 계획과 사업 추진 방향을 논의하기 위해 진행됐다. 해당 컨소시엄은 인하대학교가 주관하고 명지대학교와 국립공주대학교가 공동 참여하고 있으며, 산업통상자원부와 한국산업기술진흥원이 지원하는 ‘3단계 창의융합형공학인재양성지원사업’의 일환으로 운영되고 있다.

워크숍 첫날(14일)에는 컨소시엄 참여 대학 관계자들이 참석한 가운데 2025년도 사업 운영 성과를 공유하고 2026년도 사업 추진 방향과 공동 교육 프로그램 운영 계획을 논의했다.

둘째 날에는 반도체 특화교육 운영 계획과 컨소시엄 사업 운영 방향에 대한 집중 논의가 이뤄졌으며, 실무진 회의를 통해 향후 사업 추진 방향을 최종 점검하며 워크숍을 마무리했다.

차세대 반도체 컨소시엄은 산업통상자원부의 창의융합형공학인재양성지원사업에 선정된 사업단으로, 학부생 중심의 반도체 인재 양성을 위한 교육 특화 프로그램을 운영하고 있다. 현재 10대 성장동력 분야에서 전국 65개 대학이 컨소시엄 형태로 참여하고 있으며, 인하대학교를 주관대학으로 명지대학교와 국립공주대학교가 공동 참여해 사업을 수행하고 있다. 2026년은 3단계 6개년 사업의 5차년도에 해당하며, 이번 워크숍에서는 올해 사업 운영 방향과 공동 교육 프로그램 운영 계획 수립을 위한 실무 협의가 진행됐다.

컨소시엄은 각 대학이 보유한 반도체 교육 인프라와 전문성을 바탕으로 역할을 분담해 교육 프로그램을 운영할 예정이다. 국립공주대학교는 반도체 설계교육, 인하대학교는 반도체 공정교육, 명지대학교는 반도체 패키징교육을 담당하며 산업체 수요를 반영한 실습 중심 교육을 제공한다.

또한 반도체 인사이트 프로그램, 반도체 네트워크 프로그램, 반도체 캠프, 글로벌 네트워크 프로그램, AI 활용 교육 등 다양한 비교과 프로그램도 운영할 계획이다. 이를 통해 약 80명의 명지대학교 학생이 올해 6월부터 내년 1월까지 다양한 교육 프로그램에 참여할 예정이다.

명지대학교는 이번 컨소시엄 참여를 통해 반도체 패키징 분야의 실무형 교육 역량을 강화하고, 산업 현장에서 요구하는 전문 인재 양성에 박차를 가할 계획이다.

명지대학교는 이번 컨소시엄 참여를 통해 반도체 패키징 분야의 실무형 교육 역량을 강화하고, 산업 현장에서 요구하는 전문 인재 양성에 박차를 가할 계획이다.