입력 2026.06.10 09:33
- 가공·관찰·성분 분석을 한 번에… 첨단 전자산업 분석 플랫폼 구축
- 선착순 50개 기업 대상 최대 30만 원 상당 무료 분석 지원
한국공학대학교 공동기기원 융복합시험분석센터(센터장 윤창번)가 반도체와 PCB, 배터리 등 첨단 전자산업 분야 기업들의 제품 불량 원인 분석과 품질 개선을 지원하기 위해 최첨단 분석장비인 ‘집속이온빔 주사전자현미경(FIB)’을 신규 도입했다.
이번 장비는 산업통상자원부의 「마이크로전자제조대응 정밀분석기반 고도화사업」을 통해 구축됐다. 최근 AI 반도체, 첨단 패키징, 고집적 전자부품 산업이 빠르게 성장하면서 미세 결함 분석과 불량 원인 규명에 대한 저버수요가 증가하고 있는 가운데, 기업들의 기술적 애로사항을 보다 신속하고 정밀하게 해결할 수 있는 핵심 인프라로 활용될 예정이다.
FIB는 나노미터 수준의 미세 가공을 수행하는 집속이온빔(FIB)과 시료를 고해상도로 관찰하는 주사전자현미경(SEM) 기능을 동시에 갖춘 첨단 분석장비다. 반도체 내부의 미세 결함이나 전자부품의 불량 원인을 정밀하게 분석하는 데 활용된다.
특히 이번 장비에는 초고감도 성분 분석 장비인 비행시간형 이차이온 질량분석기(TOF-SIMS)가 일체형(In-Situ)으로 결합됐다. 이를 통해 시료를 외부로 이동시키지 않고 하나의 장비 안에서 가공, 관찰, 성분 분석을 연속적으로 수행할 수 있어 분석 정확도와 효율성을 크게 높일 수 있다.
공동기기원은 이번 장비 도입으로 반도체, PCB, 배터리, 첨단소재 분야 기업들의 고난도 분석 수요에 대응할 수 있는 기반을 마련했다. 또한 설계, 제작, 공정, 분석, 신뢰성 평가까지 지원하는 원스톱 기업 지원체계를 더욱 강화하게 됐다.
한국공학대는 장비 도입을 기념해 관련 기업을 대상으로 ‘FIB 분석 지원 이벤트’도 진행한다. 반도체 패키지, PCB, 첨단소재 분야 선착순 50개 기업에 기업당 최대 30만 원 상당의 무료 분석 서비스를 제공할 예정이다. 고가의 분석 비용 부담으로 정밀 분석을 진행하기 어려웠던 중소·중견기업들에게 실질적인 도움이 될 것으로 기대된다.
윤창번 융복합시험분석센터장은 “이번 장비 도입은 첨단 전자산업 분야 기업들의 기술 경쟁력 향상과 제품 품질 개선을 지원하기 위한 것”이라며 “앞으로도 산업 현장의 수요를 반영한 분석 서비스와 기술 지원을 확대해 기업들이 보다 쉽게 첨단 연구 인프라를 활용할 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.
한편 한국공학대 공동기기원 융복합시험분석센터(경기도 시흥시 엠티브이북로 65, https://cec.tukorea.ac.kr/)는 반도체, 디스플레이, 배터리, 전자부품 등 첨단 제조산업 분야 기업을 대상으로 분석·평가 서비스를 제공하며 산학협력 기반의 기술 지원을 확대하고 있다.