입력 2026.04.06 14:59
– 산단공과 공동 참여… 정밀분석 기반 사업 성과 집중 소개
– 반도체 분석 장비·산학협력 플랫폼으로 기업 지원 역량 강화
한국공학대학교 공동기기원(원장 양해정)이 마이크로전자 및 반도체 패키징 분야 국내 대표 학술대회에서 연구지원 인프라와 사업 성과를 선보이며 산학연 협력 기반을 확대했다.
한국공학대학교 공동기기원은 4월 1일부터 3일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린 「한국 마이크로전자 및 패키징 학회(KMEPS) 정기학술대회」에 참가해 홍보부스를 운영하고, ‘마이크로 전자제조 대응 정밀분석기반 고도화 사업’의 주요 성과를 소개했다.
이번 학술대회는 마이크로전자 및 반도체 패키징 분야의 최신 연구 성과와 기술 동향을 공유하는 국내 대표 학술행사로, 산·학·연 전문가들이 참여하는 교류의 장이다. 한국공학대 공동기기원은 한국산업단지공단과 공동으로 참여해 연구지원 인프라와 기업 지원 성과를 중심으로 홍보를 진행했다.
해당 사업은 신소재공학과 이성의 교수를 연구책임자로 하여 2024년 8월부터 2026년 12월까지 수행되는 과제로, 한국공학대 산학협력단이 주관하고 한국산업단지공단이 참여기관으로 함께하고 있다.
사업은 ▲현장 및 기업 수요 기반 장비 구축 및 고도화 ▲공동기기원 3개 센터 간 협력을 통한 통합지원플랫폼(TSP) 운영 ▲정밀 분석 기반 특화 기술지원 서비스 제공 ▲기업 네트워킹 및 정책 연계 지원 등을 중심으로 추진되며, 단순 장비 지원을 넘어 기업의 기술 문제 해결과 사업화 성과 창출까지 연계하는 것이 특징이다.
한국공학대 공동기기원은 이번 학술대회에서 첨단 연구장비와 분석지원 서비스, 산학협력 프로그램을 함께 소개하며 반도체 및 전자소자 분야 연구지원 역량과 전문성을 적극적으로 알렸다. 이를 통해 관련 분야 연구자와 산업체 관계자와의 협력 네트워크를 확대할 계획이다.
특히 최근 도입된 주사전자현미경(SEM) 4호기 장비를 중심으로 신규 분석 인프라를 소개하고, 장비 활용 상담과 기술 안내를 병행해 연구자 및 기업의 실질적인 활용을 유도했다. 현장에서는 맞춤형 상담을 통해 기업 수요 기반 지원 방안도 함께 논의됐다.
이성의 연구책임자는 “이번 학술대회 참가를 통해 공동기기원의 연구지원 역량과 사업 성과를 널리 알리고, 한국산업단지공단과의 협력을 바탕으로 기업 지원과 기술사업화 성과를 더욱 확대해 나가겠다”고 밝혔다.
한편, 한국공학대 공동기기원은 앞으로도 첨단 연구장비와 분석 역량을 기반으로 산학연 협력을 강화하고, 기업의 기술 경쟁력 향상과 산업 혁신을 지원하는 연구지원 플랫폼 역할을 지속 확대해 나갈 계획이다.