입력 2025.12.01 10:15
- 4개 대학 학생 30여 명 참여…첨단 소재·공정 기술 현장 체험 및 글로벌 경쟁력 강화 목표
세종대학교(총장 엄종화) 반도체시스템공학과 김덕기 교수가 단장을 맡고 있는 ‘반도체첨단패키징전문인력양성사업단’이 지난 11월 13일 LG화학 마곡R&D캔퍼스에서 ‘반도체 첨단패키징 기업탐방 프로그램’을 진행했다.
이번 탐방에는 세종대학교, 서울과학기술대학교, 한양대학교, 홍익대학교 등 사업 참여 4개 대학의 학부생 및 대학원생 약 30여 명이 참석해, 첨단 소재·공정 기술이 실제 산업에서 어떻게 활용 및 개발되는지 직접 경험하는 기회를 가졌다.
‘반도체첨단패키징전문인력양성사업’은 설계, 소재, 부품, 장비, 공정, 신뢰성 등 패키징 산업 전반에서 요구되는 고급 석·박사급 전문인력을 체계적으로 양성하는 국가 지원 프로그램이다. 이를 통해 국내 첨단패키징 소부장(소재·부품·장비) 산업뿐만 아니라 파운드리 및 OSAT(후공정) 분야의 글로벌 경쟁력을 강화하는 것을 목표로 한다.
행사에서는 LG화학의 이광주 연구위원을 비롯한 연구진이 반도체 패키징에 활용되는 CCL/PPG, DAF 등 핵심 소재의 개발 현황과 최신 기술 트렌드를 소개했다. 이어 연구소 실험동 투어를 통해 학생들이 현장의 연구·개발 환경을 직접 살펴보는 시간도 가졌다.
사업단장인 김덕기 교수는 “이번 기업탐방은 교육과 산업 현장을 실질적으로 연결해, 학생들이 첨단패키징 기술의 흐름과 산업계 요구를 깊이 이해할 수 있도록 기획된 프로그램”이라며 “대학과 기업이 함께 글로벌 경쟁력을 갖춘 전문 인재를 체계적으로 육성해, 우리나라 반도체 산업의 지속적 성장에 기여하겠다”고 말했다.
사업단은 앞으로도 다양한 기업 연계 프로그램과 실무 중심 교육을 확대해, 산업 수요 기반의 전문인력 양성 플랫폼 구축에 더욱 힘쓸 계획이다.