입력 2025.11.17 14:02
- 산학 연계 통해 현장형 고급 인재 양성 및 반도체 산업 경쟁력 강화
세종대학교(총장 엄종화) 반도체시스템공학과 김덕기 교수가 단장을 맡고 있는 반도체첨단패키징전문인력양성사업단이 지난 11월 5일 대구 인터불고호텔에서 ‘참여 대학-기업 교류회’를 개최했다.
이번 교류회에는 반도체첨단패키징전문인력양성사업에 참여 중인 세종대학교, 서울과학기술대학교, 한양대학교, 홍익대학교 등 4개 대학의 책임자와 참여 대학원생, 그리고 반도체 첨단패키징 분야의 중견·중소기업 30개 컨소시엄 관계자 등 총 40여 명이 참석했다.
이번 사업은 반도체 첨단패키징 산업의 핵심 분야인 설계·소재·부품·장비·공정·신뢰성 전반에 걸쳐 석·박사급 고급 전문인력을 체계적으로 양성하는 것을 목표로 한다. 이를 통해 국내 첨단패키징 소부장(소재·부품·장비) 산업과 파운드리·OSAT(후공정 전문기업) 분야의 경쟁력을 한층 강화하는 것을 지향한다.
행사는 개회사와 사업 소개를 시작으로 각 대학의 인력양성사업 추진 현황 발표가 이어졌으며, 이후 하나마이크론, 아진전자, ㈜ELSPES, 엠에스텍, ZEUS 등 주요 컨소시엄 기업이 참여 대학원생을 대상으로 기업설명회를 진행했다. 이어진 종합 토론에서는 사업단 운영 및 향후 발전 방향에 대한 다양한 의견이 공유됐다.
반도체첨단패키징전문인력양성사업단장인 김덕기 세종대 교수는 “이번 사업은 단순한 교육을 넘어 산업 현장의 실질적 수요를 반영한 맞춤형 인재 양성 프로그램”이라며, “대학과 기업이 함께 글로벌 경쟁력을 갖춘 첨단패키징 전문 인력을 체계적으로 육성해 우리나라 반도체 산업의 지속적 발전에 기여하고자 한다”고 강조했다.