입력 2025.09.23 10:53
- 국제 공동연구로 차세대 반도체 제조 패러다임 전환 나서
한성대학교(총장 이창원) 교원 창업기업인 디에스 주식회사(대표 한기준 교수)는 중소벤처기업부가 주관하는 ‘2025년 중소기업기술혁신개발사업 글로벌협력형 R&D 과제’에 최종 선정되어 본격 개발에 나선다고 24일 밝혔다.
선정된 과제의 공식 명칭은 ‘딥러닝 기반 반도체 패키징용 극초단 레이저 다이싱 공정 기술’로 미국 퍼듀대학교와의 국제 공동연구를 통해 AI와 극초단 레이저를 결합, 차세대 반도체 웨이퍼 다이싱 공정 혁신을 목표로 한다.
이번 연구는 최대 3년간 총 15억의 정부 지원을 받아 수행되는 국가 연구개발사업이다. 디에스는 주관기관으로서 전체 시스템 설계와 자동화 모듈 통합을 담당하고, 한국생산기술연구원은 펨토초 레이저 활용 다이싱 모듈을 개발한다. 퍼듀대학교는 딥러닝 알고리즘을 활용한 실시간 가공 예측 기술 개발을 맡아 국제 공동연구의 시너지를 극대화할 예정이다.
또한 디에스 한기준 대표는 24일 ‘창업활성화 유공 포상’에서 인천지방중소벤처기업청장 표창을 수상한다. 이번 수상은 창업 생태계 활성화와 혁신 성장을 위한 기여를 인정받은 성과로, 이번 과제 수행과 함께 기업 경쟁력을 대외적으로 다시 한번 입증하는 계기가 될 전망이다.
한기준 대표는 “정부과제 협약 체결을 통해 디에스의 기술적 경쟁력이 공식적으로 인정받았다”며, “국제 공동연구와 유공 포상 수상을 발판으로 차세대 반도체 패키징 기술의 글로벌 경쟁력을 더욱 강화하겠다”고 말했다.