명지대학교 반도체특성화대학사업단(반도체공학과)은 5월14일(화) 한국기계연구원 반도체장비연구센터와 반도체 장비 공동 연구 및 개발지원 등 상호 교류를 위한 업무 협약을 창조관 8층 대회의실에서 체결했다. 

업무 협약식에는 명지대학교 반도체특성화대학사업단 홍상진 단장과 한국기계연구원 반도체장비연구센터 강우석 센터장을 비롯한 양 기관 관계자들이 참석했다. 

협약에 따라 양 기관은 공동연구 및 개발지원, 기술정보 공동활용 및 연구인력의 상호 교류, 성능시험 시설·연구장비·설비의 공동활용, 보유기술의 이전 및 경쟁력 강화 지원활동, 양 기관 간 지원 네트워크 구축 및 참여에 협력한다.