건국대학교는 공과대학 고문주 교수(화학공학과) 연구팀이 복합소재의 열전도도를 향상시킬 수 있는 방법을 규명했다고 2일 밝혔다. 해당 연구는 재료화학 분야의 세계적인 학술지인 ‘Advanced Materials Interfaces(IF=6.39)’ 최신호 표지논문으로 게재되었다. 논문의 제 1저자는 홍영기(석사과정)이며 교신저자로 고 교수가 참여했다.

최근 반도체 분야는 고집적화 및 전성비 향상을 위한 연구가 활발히 진행되고 있으며, 반도체 안정성을 확보하기 위해 고성능 반도체의 높은 전력소모와 과발열 문제를 해결하고자 노력하고 있다.

이에 연구팀은 수분, 열, 충격 등 다양한 외부환경에서 반도체 회로를 보호하기 위해 사용하는 에폭시 봉지재의 방열성능을 20% 향상시킬 수 있는 기술을 개발하였다. 기존 봉지재에 사용하는 필러와 에폭시 수지를 그대로 사용하면서, 제조 시 가해지는 압력 변수의 변화만으로 봉지재 내의 필러를 효과적으로 배향시켜 열전도도를 향상시켰다.

해당 연구는 과학기술정보통신부와 한국연구재단의 미래기술연구실사업의 지원으로 수행되었으며, 향후 반도체 봉지재에 적용하여 고성능 반도체에서 발생하는 열문제를 크게 해소할 것으로 기대된다.