홍익대학교(총장 서종욱)는 교육부와 산업통상자원부가 공동으로 주관하는 ‘2022년 부처 협업형 인재양성 사업’의 일환인 시스템반도체 분야 ‘반도체 전공트랙 사업’에 선정됐다고 7월 21일 전했다.

‘반도체 전공트랙 사업’은 산업계 수요에 부응하여 반도체산업 경쟁력 강화를 목표로 고급 학사 인력 공급을 위해 마련된 사업이다. 홍익대 전자전기공학부는 이번 사업 선정으로 3년간 10억여원 이상의 예산을 지원받으며 반도체설계 분야의 우수 인력 양성에 주력하겠다는 계획이다.

홍익대는 ‘반도체 설계’ 분야에 특화된 교육을 통해 매년 연간 40~60명의 학부생을 선발하여 2년간 교육 후 배출하여 차세대 반도체 산업을 선도할 인재를 양성할 계획이다. 이를 위해 제주반도체, 텔레칩스, 사피엔반도체, 메타씨앤아이, 원세미콘 등 5개 반도체 펩리스 설계회사들과 함께 컨소시엄을 구성해 산업체 수요를 반영한 실무 교육체계를 운영한다.

홍익대 전자전기공학부 사업단에 신설되는 반도체 설계 전공트랙의 중점 특성화 분야는 “고속 SoC/메모리 반도체 IC 설계 및 테스트/신호무결성 전문인력양성” 이며, 이 분야는 홍익대학교 자율혁신 3대과제 (실무형 인력양성, 교육인프라 구축 및 개선, 산학협력강화와 대학원활성화) 와 유기적으로 연동되어 효율적으로 운영될 계획이다.

반도체 설계 전공트랙에 선발된 수혜학생들은 “고속회로 설계분과” 나 “고속 PKG/SI/Test 솔루션분과”에 소속되어 전문화 교육을 이수하게 된다 (PKG: Packaging, SI: Signal Integrity). 학부 3학년때 선발된 전공트랙 수혜 학생들은 매월 지급되는 소정의 장학금을 받으며, 지정된 기초공통/전공기초/전공심화 교과목들과 현장실습/인턴쉽 및 산학프로젝트 수행 등의 실무과정을 2년동안 교육받게 된다. 22년도 7월 40명의 학부 3학년생 선발을 시작으로, 23년도 3월에 3학년 60명, 24년도 3월에 3학년 60명을 각각 선발하여 3년간 총 160명의 고속/고집적 시스템/메모리 반도체 설계 전문인력을 양성한다. 실무기반의 고급 반도체설계 교육을 위해 실제 기업에서 사용하는 IC 설계용 상용 EDA Tool 들을 이용한 회로설계 실습 및 MPW 제작 참여 및 학점연계형 산학프로젝트 수행 등이 진행될 예정이며, 다양한 국내외 컨퍼런스/워크샵 참석기회와 외부교육 파견 및 전문가 초빙 반도체 설계/Test 실습교육 등을 통해 수혜 학생들의 교육수준과 실무능력을 높이고자 한다.

사업총괄책임자인 전자전기공학부 김종선 교수는 “반도체는 부동의 수출1위 품목으로 한국 경제 발전에 크게 기여해 왔는데, 이제는 모든 첨단산업의 패러다임이 반도체 기술을 기반으로 급변하고 있으며, 국가안보 확보를 위해서도 반도체 산업 국가 경쟁력을 강화하는 것이 매우 필요한 상황” 이라고 했으며, 홍익대 서종욱 총장은 “본 반도체 설계 전공트랙사업을 통해 실무 능력을 갖춘 반도체 핵심 인재를 양성하여 국가 발전에 기여할 수 있도록 학교 차원의 모든 지원을 추진하겠다”고 말했다.