□ 서울과학기술대학교(총장 이동훈, 이하 서울과기대)가 지난 4월 13일(수), LB Semicon(주)(대표이사 김남석)과 차세대 반도체 패키징 분야의 미래인력 양성을 위한 기업장학금 및 산학협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다.

□ 서울과기대는 올해 창의융합대학 내에 신설한 ‘지능형반도체공학과’를 이론과 실무의 종합적인 학생 성장형 교육을 수행하는 학과로 성장시킬 계획이다.

□ 서울과기대 지능형반도체공학과는 전 세계적 핵심기술로 떠오른 지능형 반도체 기술 요구 및 관련 산업 분야의 수요 증가에 따라 2022년 3월 신설된 학과다.

◦ 서울과기대는 기존 설계 위주의 반도체공학과 운영에서 탈피한 현장 밀착형 교육을 통해 서울과기대의 3대 특화 분야 중 하나인 정보통신기술(ICT) 분야의 핵심 인재를 양성할 예정이다.

◦ 학생들은 4차 산업혁명 시대의 지능형 서비스(인공지능, 자율주행자동차, 로봇, 사물인터넷 등) 구현을 위한 지능형반도체 분야의 미래인재로서 활약하게 된다.

□ 이번 업무협약을 통해 LB Semicon(주)는 차세대반도체패키징 분야의 전문인재 양성을 위한 LB Semicon 장학금과 산학협력 프로그램을 제공한다.

□ 서울과기대는 반도체 분야에서 부족한 전문인력 양성을 위한 교육과 연구의 다양한 기회를 마련할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

□ 한편, 서울과기대 창의융합대학(학장 최병욱)은 첨단분야를 중심으로 변화하는 산업구조 재편에 대응하기 위해 신기술 혁신 인재를 양성하고 있다.

◦ 정부의 미래인재양성정책에 따라 2021년 신설한 인공지능응용학과와 2022년 신설한 지능형반도체공학과, 미래에너지융합학과 등으로 이루어진 첨단학문 분야 중심의 단과대학이다.